Немецкая компания Xilence представила новый высокопроизводительный «башенный» кулер. Xilence M606 предназначен для установки на материнские платы с разъемами Intel LGA 775/1156/1366 или AMD AM2/AM3 и, согласно спецификациям производителя, способен эффективно охладить процессоры с TDP до 150 ватт. Тепло от медного основания кулера отводится при помощи шести тепловых трубок и рассеивается при помощи алюминиевого оребрения. Для обдува радиатора используется фирменный 120мм вентилятор 2CF, уникальной особенностью которого является рамка c покрытием из мягкой резины, практически полностью гасящая вибрации от двигателя и крыльчатки. Частота вращения крыльчатки вентилятора составляет до 1500 оборотов в минуту.